2023年9月8日，“2023第二届功率器件高散热封装设计新材料、可靠性关键技术研讨会”在成都成功举行。
随着半导体功率器件不断朝着大电流、高电压方向发展，不断增加的热损耗引起的结温过高及相关可靠性降低已成为制约功率器件应用的瓶颈。
智高（伟思）作为赞助商参加此次展会，与参会人员共同探讨。此次研讨会上，将以“新封装·高散热·高可靠”为主题，内容涵盖新型封装结构材料、烧结银互连技术、封装材料可靠性测试、封装热管理、热和机械可靠性仿真设备，旨在帮助与会者深入了解大功率电力电子器件封装的各种挑战，从新材料、新设备、新的测试方法和仿真技术入手，解决大功率电力电子器件的热管理和可靠性难题。
